세계 최초 AI 칩용 패널 레벨 패키징 공장, 파워테크 2027년 착공
AI 뉴스 속보: 대만 파워테크(Powertech Technology)가 2027년 초 세계 최초로 AI 칩을 대상으로 한 패널 레벨 패키징(panel-level packaging) 생산 라인을 가동할 계획이라고 발표했다. 서버용 중앙처리장치(CPU), AI 연산 칩, 그리고 첨단 광학 부품 생산을 목표로 한다. 이번 발표로 파워테크는 차세대 AI 칩 패키징 기술 양산 일정에서 TSMC보다 앞서게…